Ai芯片
高通发布骁龙8 Elite Gen 6芯片 推出标准版和Extreme升级版
高通宣布推出骁龙8 Elite Gen 6芯片系列，包括标准版和全新的Extreme升级版两款产品。两款芯片均采用2纳米工艺制造，共享相同的调制解调器、显示规格、安全功能、GPS和内存存储支持。在CPU规格上，两款芯片拥有相同的核心配置，包括两个大核心频率达5GHz以及六个性能核心。
高通推出第六代骁龙8超级至尊版芯片 AI性能和视频能力大幅升级
高通在夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点）的2026骁龙峰会上正式宣布推出第六代骁龙8超级至尊版和至尊版两款芯片。其中超级至尊版被官方宣传为"全球最快移动CPU"，相比至尊版在AI和视频处理能力上实现了显著提升。
华为发布Peerium计算架构 突破传统单机模式实现百万处理器协同
华为于9月17日在上海发布新型计算架构Peerium，通过嵌套批量同步并行、统一内存寻址和平等互联等关键技术，实现百万级处理器作为一台计算机协同工作。该架构突破了冯·诺依曼单机架构和传统图灵范式的限制，颠覆了长久以来的主从架构模式。
华为将昇腾960DT芯片发布时间提前至2027年第一季度
华为宣布加快其下一代AI芯片的上市步伐，计划在2027年第一季度推出昇腾960DT芯片，较之前规划的第三季度大幅提前。该芯片将集成到华为的Peerium计算架构中，用于与英伟达在AI芯片领域展开竞争。
英伟达以129.3亿美元收购Hugging Face，承诺保持开源平台性质
英伟达宣布以129.3亿美元收购开源AI平台Hugging Face 。这笔交易包括约119亿美元的投资者付款和最高10亿美元的员工留任计划 。
Nvidia投资35亿美元与MediaTek合作，拓展定制AI芯片生态
Nvidia宣布向台湾芯片制造商MediaTek投资35亿美元。作为该交易的核心内容，MediaTek将利用Nvidia的技术开发定制化AI芯片，这些芯片可直接集成到基于Nvidia的数据中心基础设施中。双方计划合作集成Nvidia的NVLink Fusion生态系统。
Nvidia的竞争优势正从GPU芯片扩展到系统级协调
Nvidia在本周发布财报后，其竞争优势的范围已被投资者重新认识，不再局限于GPU芯片本身，而是扩展到数据中心的系统级协调与数据编排领域。公司正推出Vera Rubin架构，包括Vera CPU、推理加速器等周边硬件组件。这些专用系统能够显著提升数据传输至GPU的效率，性能提升可达3倍以上。
Neocloud Lambda获得10亿美元债务融资用于采购AI芯片
AI云计算公司Lambda通过摩根大通安排，成功获得10亿美元私募短期债务。这笔融资主要用于购买英伟达AI芯片，随后将这些芯片租赁给微软。
亚洲股市多数上涨，英伟达等科技股财报利好提振市场
受英伟达等科技股财报利好提振美股上涨的影响，亚洲股市周五多数走高 。英伟达因季度业绩超出预期且人工智能需求强劲，其股价大幅上涨8.7% 。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“人工智能已达到其拐点。” 此外，Salesforce在人工智能的助力下业绩创下纪录，股价飙升22.6% 。与此同时，市场正密切关注美联储主席Kevin…
Nvidia拟129亿美元收购AI模型库Hugging Face
Nvidia计划以约129亿美元收购Hugging Face。Hugging Face是一个云端存储库平台，开发者和研究人员可在其中搜索、下载、运行和微调AI模型。这笔交易旨在帮助这家硬件巨头扩展并深化其与更广泛AI产业的整合。
亚洲股市涨跌互现，华尔街小幅收跌后市场关注经济数据与英伟达财报
亚洲股市周四涨跌互现，此前华尔街小幅收跌 。在宏观经济数据方面，美国二季度GDP增速修正为1.5%，美联储首选通胀指标为3.7% 。同时，中国7月工业利润增速放缓至11.2%，低于6月的15.1% 。
英伟达预测2028财年营收将达6730亿美元，人工智能需求持续扩大
2026年8月26日，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯发布最新预测，预计公司2028财年营收将实现70%的增长，总额达到约6730亿美元 。这一预测远超LSEG追踪的分析师平均44%的增长预期 。在已公布的业绩方面，英伟达2027财年第二季度营收达到962亿美元，是上年同期的两倍多 。其中，数据中心业务表现强劲，该季度…
强劲AI芯片需求推动英伟达第二季度业绩远超华尔街预期
总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的英伟达公布了2025财年第二季度财报，受高端AI芯片需求强劲推动，其营收和净利润均大幅超出华尔街预期。该公司当季总营收同比增长逾一倍至962.2亿美元，超出分析师平均预期的922.7亿美元。这一营收规模创下纪录，且环比增长超100亿美元。在利润方面，英伟达第二季度净利润为596.9亿…
玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
2025年8月26日，小米与苹果相继发布新芯片，Arm 通过官方 X 账号发文祝贺两家企业 。小米与苹果均发布了基于 Arm 架构的芯片，其中小米推出玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，苹果推出 M6 及 M5 Ultra 芯片 。
科技日报聚焦AI与机器人进展：上海举办人形机器人“嘉年华”
《麻省理工科技评论》发布的“The Download”科技日报聚焦人工智能与机器人领域的最新进展，探讨了学校如何更智能地使用AI，并汇总了前沿AI模型面临的测试难题等内容。报道指出，上海举办的人形机器人“嘉年华”展示了中国在人形机器人领域的雄心。去年全球交付的超过13000台双臂双腿机器人中，近90%由中国制造。
小米展出玄戒O100与AI Cube原型机：自研芯片加持并内置端侧大模型
8月24日下午，小米举办玄戒芯片技术沟通会，展出了玄戒O100原型机与Xiaomi AI Cube迷你主机原型机 。
"寒王"包人均超百万"大红包"，但想拿到不容易
AI芯片龙头寒武纪于7月28日宣布向945名员工授予500万股限制性股票，授予价格为750元/股，总价值56.4亿元，覆盖公司超85%的员工。公告当日收盘股价1128元/股，首次授予的400万股价值45.12亿元。从账面浮盈来看，6名高级管理人员人均浮盈达2268万元，其余939名员工人均浮盈约147万元。
寒武纪启动股权激励计划，向945名员工授予57亿元限制性股票
寒武纪发布2026年限制性股票激励计划，向945名员工授予500万股限制性股票，授予价格每股750元，总市值约57亿元。这945名员工约占公司员工总数的85.37%，体现了这家硬科技企业通过股权激励留住人才的行业趋势。
亚洲芯片股大幅下跌 AI抛售潮持续蔓延
韩国芯片制造商SK Hynix公布业绩后，亚洲及全球芯片类股票遭遇连续重挫。首尔Kospi指数周三下跌幅度最高达12.6%，这是连续第二天的下滑，跌幅超过前一天的11%，两日累计下跌超过40%，创下近一个月来的最低水平 。其中，SK Hynix股价下跌16%，三星电子下跌近10% 。由于这两家公司占据Kospi市值的…
先进封装迈入新战场，CoPoS技术成AI芯片产业关键
CoPoS（芯片-面板-基板封装）作为新一代面板级先进封装技术，正在成为解决现有封装方案瓶颈的突破口。7月18日，燧原科技与先封科技联合发布了国内首款基于该技术的AI芯片样品。这一技术创新旨在克服现有CoWoS方案存在的成本高、尺寸受限和翘曲风险等问题。
报告显示中国服务器产业强劲增长 专家建言加强供需对接
中国计算机行业协会发布的最新报告揭示了国内服务器产业的蓬勃发展态势。2025年中国服务器市场总销量达472.7万台，销售额达4662.6亿元，销量同比增长14.7%，销售额同比增长55.3%。其中，人工智能服务器表现尤为突出，中国计算机行业协会副秘书长相春雷指出，"2025年是中国服务器发展非常快速的一年。尤其是人工…
英伟达投资50亿美元支持SSI，同时考虑为OpenAI提供融资担保
英伟达宣布与Ilya Sutskever创办的安全超级智能实验室（SSI）达成长期战略合作，投资50亿美元，并将向SSI提供下一代Vera Rubin计算平台。根据合作条款，英伟达承诺在未来12个月内使SSI的算力规模提升10倍。Ilya表示，"我们的研究已经到了值得规模化放大的临界点"，英伟达首席执行官黄仁勋表示，…
三星芯片员工大批跳槽至SK海力士，薪酬差距成主因
三星半导体部门正面临严重的人才流失危机。SK海力士向员工提供的476000美元奖金远超三星foundry部门员工的135000美元，这一薪酬差距直接推动了大规模离职潮。三星labor union调查表明，该部门81.5%的员工表示希望在两年内离职。三星labor union主席Choi Seung-ho在4月曾透露，…
亚洲股市跟随华尔街上扬，油价持续走高
亚洲股市周三多数上涨，延续美国股市的反弹势头。日经225指数上升1.9%至67,511.12点，韩国KOSPI大幅跃升4.6%至7,061.36点，澳洲S&P/ASX 200小幅上升0.4%至8,830.60点。
先进材料科学成为下一代AI技术发展关键支撑
随着人工智能对计算性能、能效和可靠性的需求持续攀升，先进材料正在成为半导体制造和数据中心基础设施的瓶颈。材料公司通过开发创新材料、推行可持续制造工艺和应用AI辅助的材料发现技术，为下一代AI技术的实现铺平道路。