特拉华州陪审团判决Arm违反了与高通的架构许可协议(ALA),但赔偿金额仅为2美元。陪审团认定Arm在两个关键方面存在过错:拒绝提供高通验证定制Oryon CPU核心所需的软件补丁和工具,以及故意干扰高通与Meta之间的业务合作。具体赔偿金额为每项索赔1美元。

华为于10月13日在上海举办2026麒麟媒体沟通会,首次公开麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀CPU、新一代马良GPU、新一代达芬奇架构NPU、新一代麒麟AI ISP等核心部件,还集成了灵犀微核、FFTS函数流任务调度器和安全处理器。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示,这是"首…

华为于10月13日在上海举办麒麟媒体沟通会,首次公布麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。该芯片集成了灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem等多个处理模块。其中马良GPU性能提升40%,同时搭载业界首个2亿高像素融合ISP。

华为于10月12日在上海练秋湖举办的终端创新技术沟通会上线下展出全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro。该芯片搭载于Mate XT 2三折叠手机,集成灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU,是华为时隔六年在旗舰发布会上推出的全新麒麟芯片。
一项技术研究详细揭示了Apple Neural Engine(ANE)在M1芯片中的内部架构设计。研究通过反向工程方法,分析了ANE的计算核心、调度器、内存层次和DMA引擎等关键组件。
三星计划在下一代旗舰自研芯片Exynos 2700中采用2nm SF2P制程与SbS封装架构,将峰值主频从上代的3.9GHz提升至4.20GHz。SbS(Side-by-Side并排封装)是三星基于扇出型晶圆级封装技术开发的创新方案,通过将SoC与DRAM内存水平并排布局而非垂直堆叠,能够实现内存带宽30%-40%的…