半导体

科技半导体

Liquid Network安全事件评估

2026年9月6日13时53分(UTC),攻击者利用Elements中rangeproof验证缓存的两个关键漏洞对Liquid Network发起攻击。根据Blockstream的声明,攻击者通过这一漏洞成功绕过验证,使约4000个无实际比特币支持的LBTC被铸造。随后,攻击者通过SideSwap的peg-out过程…

科技半导体

Virtio-nvgpu:在KVM虚拟机内实现NVIDIA GPU近原生访问

virtio-nvgpu是一个开源项目,通过在驱动ABI级别转发NVIDIA内核驱动的ioctl调用,使KVM虚拟机能够获得NVIDIA GPU的近原生访问能力。该方案使虚拟机的渲染性能相比裸机仅相差2%以内,CPU开销与主机保持相同。

科技半导体

长江存储在德国专利战首次获胜 美光遭禁售令

德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭于9月18日作出裁决,认定美光侵犯了长江存储持有的两项德国实用新型专利,并颁布禁令要求美光停止在德国销售相关侵权产品。涉案专利分别为DE202020006166U1(三维存储器件的阶梯结构)和DE202021004551U1(三维NAND存储器中字线接触的阻挡层)。这是双方自2023年…

科技半导体

数据攻击威胁被低估 自动化工具轻松生成漏洞

研究人员在USENIX Security 2024上发表论文,介绍了一款名为Einstein的自动化工具,能够便捷地生成数据攻击漏洞。这类攻击无需改变程序的控制流,而是通过直接篡改数据来实现恶意操作。

科技半导体

高通发布骁龙8 Elite Gen 6芯片 推出标准版和Extreme升级版

高通宣布推出骁龙8 Elite Gen 6芯片系列,包括标准版和全新的Extreme升级版两款产品。两款芯片均采用2纳米工艺制造,共享相同的调制解调器、显示规格、安全功能、GPS和内存存储支持。在CPU规格上,两款芯片拥有相同的核心配置,包括两个大核心频率达5GHz以及六个性能核心。

科技半导体

WordPress爆出高危漏洞影响8年间所有版本

WordPress近日发现一个CVSS评分达9.2/10的高危漏洞,影响自2016年以来发布的所有版本,包括4.7.0至7.1.1的完整版本线。该漏洞由Robert Ressl发现,属于未认证路径遍历型安全缺陷,允许攻击者在页面模板解析中包含任意本地PHP文件,在特定条件下可导致远程代码执行。

科技半导体

高通推出第六代骁龙8超级至尊版芯片 AI性能和视频能力大幅升级

高通在夏威夷时间9月22日9点(北京时间9月23日3点)的2026骁龙峰会上正式宣布推出第六代骁龙8超级至尊版和至尊版两款芯片。其中超级至尊版被官方宣传为"全球最快移动CPU",相比至尊版在AI和视频处理能力上实现了显著提升。

科技半导体

美国丧失稀土优势,中国乘势扩大领先地位

稀土元素在现代科技产业中扮演着不可或缺的角色。这17种金属元素广泛应用于消费电子和工业产品中,其中手机振动马达采用稀土磁铁,屏幕依赖铈基抛光粉进行加工,光缆中使用铒作为放大材料,汽车方向盘同样配备稀土磁铁,排气系统则采用铈化合物作为催化剂。稀土元素的名称由科学家在1794年创造。

科技半导体

开源权重推理的经济学分析

Ornn Data发布研究论文,分析了开源权重模型推理的经济学特征。研究表明,在自托管场景下,较旧的NVIDIA A100 GPU在运行稀疏模型时成本优势明显。以稀疏模型gpt-oss-120b(5.1亿活跃参数)为例,A100在满使用率下的成本为每百万输出token 0.29美元,低于H100的0.64美元;而在完…

科技半导体

AMD随机数生成器被指难以生成0

一位程序员和电子工程师向AMD报告了其Ryzen处理器中随机数生成器的潜在缺陷。根据该报告者的测试,在连续9天的运行中,两台AMD处理器均未能生成任何0。

科技半导体

百亿元级IC载板项目在深圳宝安落地

礼鼎半导体科技第二园区先进IC载板数智化制造基地于9月19日在深圳宝安落地 。该项目计划总投资不低于120亿元 ,重点布局FCBGA等IC载板产品,面向人工智能、高性能计算等应用领域 。

科技半导体

三星明年HBM4和HBM4E产能将翻倍增长

三星电子计划大幅扩产高带宽存储芯片,明年HBM4和HBM4E芯片产能将实现超过一倍的增长。为支撑这一扩产计划,三星将玻璃载体外包清洗量从今年的每月20,000张提升至明年的50,000张,增幅达2.5倍。

科技半导体

UTF-8000:无限扩展的UTF-8编码方案

研究者Jay Berry提出了UTF-8000(又称UTF-8K),一种能够编码任意大整数的UTF-8扩展方案。该方案通过将UTF-8的自同步前缀与自标点符号分离,允许标点符号位溢出到续字节中,在不引入新特殊情况的前提下实现了无限扩展。

科技半导体

OpenAI用自有大语言模型设计首款AI加速器芯片

OpenAI于8月25日推出了首款自研AI加速器芯片Jalapeño。该芯片从初始架构到首版硅设计仅用时不足20个月,其中从首个RTL设计到流片耗时9个月。Jalapeño交付13.4 petaflops的4位计算能力,配备232GB内存和15.4 terabytes/秒带宽。与Nvidia GB300相比,Jala…

科技半导体

光子发射显微镜和激光故障注入技术绕过树莓派RP2350安全调试防护

Ledger Donjon安全研究员成功利用光子发射显微镜和激光故障注入技术,绕过了树莓派RP2350微控制器上永久禁用的安全调试功能。研究人员通过光子发射显微镜精确定位芯片上DEBUGEN寄存器的位置到微米级精度,随后使用激光脉冲在特定位置设置PROC1和PROC1_SECURE比特位,从而绕过了DEBUG_DIS…

科技半导体

HEIF Heist:图像解析器远程代码执行漏洞被发现

Hacktron安全研究团队发现了HEIF Heist,一类影响HEIF、HEIC和AVIF图像解析器的远程攻击漏洞 。该漏洞存在于libheif和libde265等原生C/C++库中,可导致内存损坏、数据泄露或远程代码执行 。受影响的包括ImageMagick、libvips、Sharp等高级图像处理包装器,以及D…

科技半导体

小米玄戒 O3 芯片曝光 BCn 纹理格式支持能力

科技媒体 NotebookCheck 发现,小米自研玄戒 O3 芯片支持 BCn 块压缩纹理格式(BC1 至 BC7),这项能力为手机运行 PC 游戏铺路 。搭载该芯片的小米 18 Fold 和小米 Pad 9 Pro Max 均支持 BCn 格式的采样、位图传输和数据传输 。在运行 Winlator、Proton…

科技半导体

Goose编程语言发布:性能超越C++和Rust,实现零注解内存安全

Goose是一种新的系统编程语言,在性能和内存安全方面取得突破。根据基准测试,该语言在16项测试中比手工优化的C++快1.16倍,比最佳安全Rust实现快1.12倍,同时内存使用分别降低1.3倍和1.2倍。

科技半导体

华为将昇腾960DT芯片发布时间提前至2027年第一季度

华为宣布加快其下一代AI芯片的上市步伐,计划在2027年第一季度推出昇腾960DT芯片,较之前规划的第三季度大幅提前。该芯片将集成到华为的Peerium计算架构中,用于与英伟达在AI芯片领域展开竞争。

科技半导体

Google发布首个向量化快速排序开源实现

Google推出了首个向量化快速排序的开源实现,通过利用SIMD指令集技术在数组排序中取得显著性能提升。这一实现比C++标准库的std::sort快9至19倍,具体速度差异取决于数字类型。在AVX2指令集下,新实现可达798 MB/s的排序速度,超过了之前最优实现的699 MB/s。使用AVX-512指令集时,32位…

科技半导体

AMD矩阵核心数值行为获精确建模

研究人员对AMD最新GPU架构的矩阵乘法核心进行了系统性研究,开发了准确的数值模型。该研究覆盖AMD CDNA 1、CDNA 2、CDNA 3三代架构,涉及MI100、MI210/250和MI300A/300X等GPU型号。研究团队通过设计测试向量对这些GPU进行了特征刻画,开发了MATLAB软件模型,并利用1000…

科技半导体

SK Hynix与Intel洽谈在美国联合制造内存芯片

SK Hynix正与英特尔就在美国制造RAM芯片进行磋商,涉及在Intel位于俄亥俄州的计划工厂内租赁生产空间或建立合资企业的方案。 不过SK Hynix方面表示,"目前没有最终敲定任何具体计划或安排"。

科技半导体

32年历史的Telnet服务器漏洞现世

DREAM安全研究团队发现了编号为CVE-2026-32746的严重预认证缓冲区溢出漏洞,该漏洞存在于GNU inetutils Telnetd中已有32年之久 。这个缺陷最早可追溯到1994年,位于LINEMODE SLC(Set Linemode Characters)协商处理器内,允许攻击者破坏约400字节的邻…

科技半导体

NVIDIA宣布推出原生Rust GPU编程工具

NVIDIA于2026年9月宣布推出两个Rust项目,使开发者能够直接用Rust编写GPU内核代码 。其中cuda-oxide采用自定义rustc代码生成后端,实现SIMT编程模型,而cutile-rs则在更高层级提供Tile编程模型 。两个项目都将代码编译为PTX格式 。

科技半导体

联发科发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片:2nm 工艺、120 帧光追游戏

联发科于 9 月 15 日正式发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片 。该芯片采用行业首批 2nm 制程工艺,集成 330 亿余枚晶体管,由台积电共同研发 。

科技半导体

FreeBSD实现GRAND机制以消除IPv6首包延迟

FreeBSD已实现GRAND(Gratuitous Neighbour Discovery)机制,用于解决IPv6通信中的首包延迟问题。该机制由RFC 9131规范定义,通过让主机主动广告其新配置的IPv6地址和链路层地址,使路由器能在实际流量到达前获知这些信息,从而消除了邻居发现过程中的异步性。

科技半导体

深技大学子在两大国家级芯片赛事创历史最好成绩

深圳技术大学学生在全国大学生集成电路与芯片设计领域的顶级赛事中取得突破性成绩。在第十届全国大学生集成电路创新创业大赛中,该校斩获6项全国一等奖、7项全国二等奖、6项全国三等奖,以及2项企业大奖。一等奖获奖总数位列全国高校第四、华南赛区第一,创学校参赛最好成绩。其中,一支大一新生团队首次参赛即摘得"中科亿海微"企业大奖。

科技半导体

eBPF安全代理通过记忆化缓存实现CPU成本大幅下降

一个eBPF安全代理项目通过实现基于inode的缓存机制,大幅降低了文件策略查询的性能开销。该优化将内核CPU成本从28亿个周期降低到3.03亿个周期,实现了约90%的性能提升。

科技半导体

Python与Rust的集成:PyO3工具链的性能优化探讨

PyO3是一套将Rust代码集成到Python中的工具链。开发者可以通过四个步骤实现这一集成:编写Rust模块、使用PyO3宏进行注解、利用Maturin工具编译安装,最后在Python中导入使用。其中`#[pyfunction]`和`#[pymodule]`是实现这一过程的两个核心Rust宏。

科技半导体

Windows平台上AMD GPU实现CUDA兼容运行

一个开源项目通过整合ZLUDA和AMD ROCm/HIP技术栈,实现了在Windows系统中于AMD显卡上直接运行CUDA目标应用的兼容性方案。该方案已在AMD Radeon RX 9060 XT上进行了验证,支持cuBLAS、cuSPARSE、cuFFT等多个CUDA库的调用,并通过包含2,216,347个参数的P…

科技半导体

x86指令集中的ud2:从非官方黑科技到标准化未定义指令

ud2是x86指令集中一条架构上未定义的指令,其设计目的是保证触发"无效操作码"异常。编译器通常使用ud2来标记不可达代码,防止程序执行流在理论上不应到达的位置继续执行。