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科技人工智能

贝索斯用 AI 寻找下一块硅

英国AI材料公司CuspAI于7月20日完成4.5亿美元B轮融资,估值达26亿美元[1]。本轮融资由Kleiner Perkins和New Enterprise Associates(NEA)领投,贝索斯旗下Bezos Expeditions、AMD Ventures、三星投资等参与跟投[1]。

CuspAI开发的MIRA系统采用逆向设计思路,通过AI技术帮助科学家从海量材料结构中筛选最有前景的候选方案[1]。该系统已在实际应用中展现效能——从约300万亿种潜在材料结构中筛选候选方案,最终缩小到20种进入开发阶段[1]。目前CuspAI已与芬兰化工企业Kemira等开展新材料应用合作[1]。

CuspAI宣布成立AI Materials Foundry,这是一个多产业共用的材料研发平台,已吸引英伟达、Meta、Applied Materials、现代汽车集团等超过45家合作伙伴[1]。


CuspAIAI材料发现贝索斯投资逆向设计材料研发

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