逻辑折叠芯片
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华为全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro线下展出
华为于10月12日在上海练秋湖举办的终端创新技术沟通会上线下展出全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro。该芯片搭载于Mate XT 2三折叠手机，集成灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU，是华为时隔六年在旗舰发布会上推出的全新麒麟芯片。
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华为麒麟 9050 Pro 芯片裸片首曝：双层堆叠实现逻辑折叠技术商用
华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片显微照近日首次曝光，展现了这款芯片的核心创新架构。该芯片由两颗尺寸相同的裸片组成，每颗尺寸为 11.13×10.84 毫米，面积约 120.65 平方毫米，通过高密度垂直互连技术垂直堆叠实现。这一设计使芯片总面积小于前代麒麟 9030S 的 122 平方毫米，却在如此紧凑的布局下…
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高通与华为达成逻辑折叠芯片技术专利授权协议
高通公司与华为技术有限公司宣布达成专利授权协议。根据协议，高通获得支撑华为新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。双方同时签署了长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域。
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华为Mate 90系列发布全系韬芯片 央视称其开创半导体产业新路
华为于10月1日发布Mate 90系列旗舰手机，全系搭载自主研发的韬芯片，包括麒麟9030、麒麟9035、麒麟9050及麒麟9050 Pro等型号。央视报道称这一技术走出了世界半导体产业的新路径。
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华为麒麟9050 Pro采用3D逻辑折叠架构实现芯片结构革新
华为推出新一代芯片麒麟9050 Pro，首次采用逻辑折叠架构，实现了芯片从平面向3D立体结构的转变 。该芯片在两层裸芯片之间形成高密度垂直互联，约5000万个连接点，其中500万到1000万个用于信号通信，远超传统3D封装中几万至几十万级别的连接规模 。搭载该芯片的华为Mate XT 2整机性能较上一代提升42% 。