逻辑折叠芯片

华为麒麟9050 Pro采用3D逻辑折叠架构实现芯片结构革新

华为推出新一代芯片麒麟9050 Pro，首次采用逻辑折叠架构，实现了芯片从平面向3D立体结构的转变 。该芯片在两层裸芯片之间形成高密度垂直互联，约5000万个连接点，其中500万到1000万个用于信号通信，远超传统3D封装中几万至几十万级别的连接规模 。搭载该芯片的华为Mate XT 2整机性能较上一代提升42% 。