芯片设计

科技半导体

Intel 8087芯片的浮点加减法设计

Intel 8087芯片于1980年推出,通过专用硬件电路实现了浮点加法运算速度相比8086处理器提升近100倍的性能。该芯片采用80位临时实数格式进行浮点数表示,其中包含1位符号位、15位指数和64位尾数。8087设计了8个内部寄存器堆栈,每个寄存器均能存储80位浮点数。

科技半导体

华为已成功量产381款τ芯片 推出半导体"韬定律"新指导原则

华为常务董事余承东通过视频披露,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产381款τ芯片。

科技人工智能

OpenAI与Synopsys联合开发芯片设计AI模型

OpenAI和Synopsys宣布签署多年期战略合作协议,携手推出GPT-Synopsys专用模型,将OpenAI的先进AI能力与Synopsys的EDA工具相结合,用于优化半导体设计工作流。该协议包含收益分享和联合市场推广。

科技数码硬件

华为 Mate 90 Pro Max 典藏版发布,麒麟 9050 Pro 处理器配 6800mAh 电池

华为于 10 月 1 日发布了 Mate 90 Pro Max 典藏版旗舰手机 。该机搭载麒麟 9050 Pro 处理器 ,晶体管密度达到每平方毫米 2.38 亿个,密度相比前代提升 28% ,支持 125TB/s 的跨 Die 传输带宽 。设备配备 6.9 英寸双层 OLED 灵珑屏,峰值亮度提升 100% ,屏幕…

科技数码硬件

iPhone 18 标准版首秀:苹果 A20 芯片焊点图曝光

IT之家获得了苹果 A20 标准版芯片的焊点图,并基于该图对芯片规格进行了推测 。根据推测,A20 标准版采用台积电 N2 工艺制造,芯片面积约为 70~80mm²,相比 A20 Pro 的 98.80mm² 要小得多 。

科技半导体

联发科发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片:2nm 工艺、120 帧光追游戏

联发科于 9 月 15 日正式发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片 。该芯片采用行业首批 2nm 制程工艺,集成 330 亿余枚晶体管,由台积电共同研发 。

科技半导体

深技大学子在两大国家级芯片赛事创历史最好成绩

深圳技术大学学生在全国大学生集成电路与芯片设计领域的顶级赛事中取得突破性成绩。在第十届全国大学生集成电路创新创业大赛中,该校斩获6项全国一等奖、7项全国二等奖、6项全国三等奖,以及2项企业大奖。一等奖获奖总数位列全国高校第四、华南赛区第一,创学校参赛最好成绩。其中,一支大一新生团队首次参赛即摘得"中科亿海微"企业大奖。

科技半导体

华为麒麟9050 Pro回归:六年涅槃后的国产芯片新里程碑

华为于9月7日正式发布搭载麒麟9050 Pro芯片的Mate XT 2三折叠手机,起价19,999元。麒麟9050 Pro是业界首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,通过在单芯片内分层排布逻辑单元并增设垂直互联通道,实现了信号传输路径更短、时延更低的性能优势。与前代产品Mate XTs相比,Mate XT 2的整机性能实…

科技半导体

研究团队提出面向高效张量计算的线程-寄存器解耦GPU执行模型FIBER

2026年8月20日,FIBER架构研究团队提出了一种用于高效张量计算的线程-寄存器解耦GPU执行模型 。该研究提出的FIBER架构扩展了GPU的SIMT执行模型,将执行实例(fiber)与私有寄存器所有权解耦 。在这种设计下,执行实例仅携带最小控制状态,并通过共享视图访问流式多处理器(SM)寄存器,从而实现动态并行…

科技半导体

SiFive 发布首款服务器开发平台 BigSky SF-2U870

SiFive 发布了其首款服务器开发平台 BigSky SF-2U870,定位为 RISC-V 生态中稳定可用的开发系统,填补了缺乏 RVA23 硅片和成熟开发平台的空白 。该平台基于 32 核 P870-D RISC-V 处理器,运行频率为 2.2 GHz,支持 RVA23 标准并可直接运行 Ubuntu 26.0…