芯片发布
科技数码硬件
华为发布麒麟τ系列芯片，Mate 90全系搭载新一代处理器
华为于10月1日举办Mate 90系列及全场景新品发布会，常务董事余承东正式发布了新一代麒麟芯片产品线。本次发布涵盖旗舰τ芯片（麒麟9030、9035）和逻辑折叠τ芯片（麒麟9050、9050 Pro）两大系列，余承东宣布麒麟芯片开启"芯"纪元。Mate 90全系搭载τ芯片。
科技数码硬件
6999 元起，苹果全新 Mac Studio 与 Mac mini 今日接受预购
苹果于8月25日正式发布全新 Mac Studio 与 Mac mini 两款新品 。两款新品自8月27日上午9:00起接受预购，正式发售日期为9月22日 。
科技半导体
玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
2025年8月26日，小米与苹果相继发布新芯片，Arm 通过官方 X 账号发文祝贺两家企业 。小米与苹果均发布了基于 Arm 架构的芯片，其中小米推出玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，苹果推出 M6 及 M5 Ultra 芯片 。
科技半导体
雷军官宣9月为小米“科技大月”：澎程新车与小米18系列旗舰同月发布
8月24日，雷军宣布9月是小米“科技大月” 。9月初，小米澎程系列正式上市，Xiaomi 18 Fold 同场发布 。9月底，Xiaomi 18 Pro 系列发布 。