台积电
科技半导体
AI 扩张与亚利桑那水资源的冲突：台积电受宠而数据中心遭抵制
亚利桑那州在接纳大型科技基础设施时呈现出鲜明的反差，当地对带来巨额投资与就业的台积电晶圆厂持欢迎态度，却对以 Beale Infrastructure 为代表的超大规模数据中心项目发起了跨党派抗议 。尽管台积电亚利桑那厂区每日消耗约475万至500万加仑市政用水用于制造超纯水，但其预计总投资从120亿美元激增至265…
科技半导体
2028 款 iPhone 有望首发：苹果重金锁定台积电 1.4 纳米工艺产能
根据摩根大通研究报告，苹果计划提前重金锁定台积电 1.4 纳米工艺的首批产能，预计 2028 年款 iPhone 将成为首批搭载该工艺 A 系列芯片的机型。苹果此举被视为应对 AI 芯片竞争、规避产能紧张风险的关键举措。
科技半导体
联发科发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片：2nm 工艺、120 帧光追游戏
联发科于 9 月 15 日正式发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片 。该芯片采用行业首批 2nm 制程工艺，集成 330 亿余枚晶体管，由台积电共同研发 。
财经股市
AI芯片资产估值调整：市场从无条件看好转向要求商业证据
7月以来美股半导体板块经历大幅波动，反映出市场对AI资产定价方式的根本性转变。"闭眼买AI"的投资阶段已经过去，市场心态从无条件看好转向要求更多商业回报证据。
科技半导体
先进封装迈入新战场，CoPoS技术成AI芯片产业关键
CoPoS（芯片-面板-基板封装）作为新一代面板级先进封装技术，正在成为解决现有封装方案瓶颈的突破口。7月18日，燧原科技与先封科技联合发布了国内首款基于该技术的AI芯片样品。这一技术创新旨在克服现有CoWoS方案存在的成本高、尺寸受限和翘曲风险等问题。
财经公司
高通宣布9月起芯片涨价，涨幅达两位数百分比
高通公司于7月24日向客户发送通知，宣布自9月1日起提高芯片产品价格，涨幅达到两位数百分比。该公司表示，由于供应链成本上涨和全球供应短缺的压力，已经无法继续消化这部分成本。新价格将应用于9月之后出货的产品，包括骁龙8 Elite Gen 6等芯片。