三星在韩国平泽建设的大规模半导体制造综合体正在加快扩产步伐。该基地占地面积相当于纽约中央公园的大小,目前已有三座晶圆厂实现24小时轮班运营,第四座晶圆厂也即将投入使用。此前因2024年内存芯片需求下滑而暂停的第五座晶圆厂,如今已重启建设。


高通公司与华为技术有限公司宣布达成专利授权协议。根据协议,高通获得支撑华为新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。双方同时签署了长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域。
Syensqo首席技术创新官Mike Finelli近日接受MIT Technology Review采访,阐述人工智能对高级材料行业的深远影响。Finelli表示,"AI现在从材料角度真正将半导体和数据中心推向物理极限"。随着AI应用扩展,半导体和数据中心需要突破物理边界以支持更强计算能力,而高性能材料成为解决这一…
瑞典化学监管机构ChemSec发布调查报告,揭示全球十大PFAS生产商计划大幅增加产能,以满足人工智能产业对这类化学物质的需求。这些永久性化学物质在半导体制造和数据中心冷却系统中应用广泛,但因其无法在自然中降解且与癌症等疾病相关而备受关注。
建设一座当代半导体制造工厂的成本已达到惊人的规模。目前新建晶圆厂的投资金额在100-250亿美元之间,其中英特尔在亚利桑那州的两座晶圆厂各需投入150亿美元,三星在德州的晶圆厂则需要250亿美元。这一成本相比1960-70年代的400万美元增长了几千倍,主要驱动力是摩尔定律推动下晶体管的持续微缩。
长鑫存储于2026年7月27日在上海证券交易所上市,首日收盘市值达3.28万亿元,超越工商银行。作为国内首家规模化DRAM制造企业,长鑫在2026年第一季度实现营收508亿元、归母净利润247.62亿元,净利润同比增长1688.30%。在全球DRAM市场中,长鑫已占据8%的份额,全球排名第四。

随着人工智能对计算性能、能效和可靠性的需求持续攀升,先进材料正在成为半导体制造和数据中心基础设施的瓶颈。材料公司通过开发创新材料、推行可持续制造工艺和应用AI辅助的材料发现技术,为下一代AI技术的实现铺平道路。