半导体制造
科技人工智能
AI驱动材料创新，支撑芯片和数据中心基础设施
Syensqo首席技术创新官Mike Finelli近日接受MIT Technology Review采访，阐述人工智能对高级材料行业的深远影响。Finelli表示，"AI现在从材料角度真正将半导体和数据中心推向物理极限"。随着AI应用扩展，半导体和数据中心需要突破物理边界以支持更强计算能力，而高性能材料成为解决这一…
环境生态
全球PFAS生产商扩大产能以满足AI需求，环保人士发出警告
瑞典化学监管机构ChemSec发布调查报告，揭示全球十大PFAS生产商计划大幅增加产能，以满足人工智能产业对这类化学物质的需求。这些永久性化学物质在半导体制造和数据中心冷却系统中应用广泛，但因其无法在自然中降解且与癌症等疾病相关而备受关注。
科技半导体
现代半导体晶圆厂：从百亿成本到极限工程
建设一座当代半导体制造工厂的成本已达到惊人的规模。目前新建晶圆厂的投资金额在100-250亿美元之间，其中英特尔在亚利桑那州的两座晶圆厂各需投入150亿美元，三星在德州的晶圆厂则需要250亿美元。这一成本相比1960-70年代的400万美元增长了几千倍，主要驱动力是摩尔定律推动下晶体管的持续微缩。
科技半导体
长鑫存储上市首日市值破3万亿 合肥半导体产业迎新高
长鑫存储于2026年7月27日在上海证券交易所上市，首日收盘市值达3.28万亿元，超越工商银行。作为国内首家规模化DRAM制造企业，长鑫在2026年第一季度实现营收508亿元、归母净利润247.62亿元，净利润同比增长1688.30%。在全球DRAM市场中，长鑫已占据8%的份额，全球排名第四。
科技半导体
先进材料科学成为下一代AI技术发展关键支撑
随着人工智能对计算性能、能效和可靠性的需求持续攀升，先进材料正在成为半导体制造和数据中心基础设施的瓶颈。材料公司通过开发创新材料、推行可持续制造工艺和应用AI辅助的材料发现技术，为下一代AI技术的实现铺平道路。