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AI驱动材料创新,支撑芯片和数据中心基础设施

Syensqo首席技术创新官Mike Finelli近日接受MIT Technology Review采访,阐述人工智能对高级材料行业的深远影响。1Finelli表示,"AI现在从材料角度真正将半导体和数据中心推向物理极限"。1随着AI应用扩展,半导体和数据中心需要突破物理边界以支持更强计算能力,而高性能材料成为解决这一瓶颈的关键。1

Syensqo已与微软合作开发新型工具,通过AI代理数字合成数百万潜在分子组合,大幅加速材料发现过程。1该方法将候选分子范围从数百万缩小至约100个,随后进行实验室测试验证。1与此同时,Syensqo将汽车和半导体领域的既有技术跨界应用于数据中心基础设施建设,适应数据中心正在采用的高压架构以实现更高计算能力和能效改进。1这形成了一个正反馈循环:更先进的AI开发出更优异的材料,而更优异的材料又进一步增强了AI的性能。1

Syensqo在创新产能上成效显著,全球年收益的20%来自过去5年推出的新产品和应用。1该公司可持续产品组合已占比88%,体现了在追求技术突破的同时对环保责任的重视。1


来源

  1. MIT Technology ReviewBuilding the materials foundation for AI

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