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科技半导体

光计算芯片,走到量产门口了吗?

传统电子芯片面临功耗墙、内存墙、带宽墙的制约,光计算正成为突破算力瓶颈的新方向[1]。在2026年WAIC大会上,国内光本位科技、曦智科技、每刻深思等企业集中展示了光计算芯片的最新成果[1]。其中,光本位科技宣布成功流片256×256矩阵规模的光子存内计算芯片,该芯片为全球算力密度最大和算力精度最高的光计算芯片[1]。曦智科技在2024年至2025年光计算芯片出货量连续两年位居全球第一[1]。美国企业Lightmatter的Envise处理器拥有256个RISC内核,提供400Gbps的芯片间互连带宽[1]。

学术界也在这一领域取得突破。清华团队2024年研制了全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算[1]。中科院上海光学精密机械研究所2025年6月研发了"流星一号"超高并行光计算集成芯片[1]。上海交通大学2024年12月首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen[1]。

然而,尽管这些成果令人瞩目,光计算芯片产业目前仅处于小规模试点商用阶段,尚未达到大规模量产水平[1]。工艺良率、软件生态、产业链配套等因素仍是制约因素[1]。在Transformer主导的AI时代,矩阵乘法占据总计算量的七成以上[1],这使得光计算芯片在AI应用中具有较强的适配潜力,但产业化之路仍需突破现有的技术和生态瓶颈。


光计算芯片量产商用光电混合计算AI推理摩尔定律