建设一座当代半导体制造工厂的成本已达到惊人的规模。目前新建晶圆厂的投资金额在100-250亿美元之间,其中英特尔在亚利桑那州的两座晶圆厂各需投入150亿美元,三星在德州的晶圆厂则需要250亿美元。这一成本相比1960-70年代的400万美元增长了几千倍,主要驱动力是摩尔定律推动下晶体管的持续微缩。
传统电子芯片面临功耗墙、内存墙、带宽墙的制约,光计算正成为突破算力瓶颈的新方向。在2026年WAIC大会上,国内光本位科技、曦智科技、每刻深思等企业集中展示了光计算芯片的最新成果。其中,光本位科技宣布成功流片256×256矩阵规模的光子存内计算芯片,该芯片为全球算力密度最大和算力精度最高的光计算芯片。曦智科技在202…