玄戒芯片
科技半导体
雷军宣布未来五年投入2000亿元研发费用
小米CEO雷军回应新华社报道，宣布公司未来5年计划投入2000亿元研发费用。此举旨在加强底层技术自研，为科技创新打开更广阔空间。小米已累计投入超过210亿元进行芯片自研，并已组建近3000人的芯片专家团队。
科技半导体
小米展出玄戒O100与AI Cube原型机：自研芯片加持并内置端侧大模型
8月24日下午，小米举办玄戒芯片技术沟通会，展出了玄戒O100原型机与Xiaomi AI Cube迷你主机原型机 。
科技半导体
小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”
8月24日，小米发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款自研芯片，分别面向AI旗舰SoC、高带宽AI加速和智驾高算力场景。玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，安兔兔首破500万，预计将于今年9月搭载在小米18Fold上。玄戒O100为1.22TB/s高带宽AI加速芯片，玄戒D100为国内首款3nm智驾高…
科技数码硬件
小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：三芯协同架构支持大模型本地部署
小米在玄戒芯片技术沟通会上正式亮相了 AI Cube Prototype 迷你主机工程版。该产品采用玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100 组成的三芯阵容，持续性能释放达 150W，支持 120B/3B 大模型本地部署。
科技半导体
小米玄戒 O3 芯片正式发布，首款 AI 旗舰 SoC 突破 500 万分
小米在 8 月 24 日的玄戒芯片技术沟通会上正式发布了首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3。REDMI 产品经理胡馨心此前在微博意外爆料了这一芯片家族的全新成员命名。