Copos先进封装

先进封装迈入新战场，CoPoS技术成AI芯片产业关键

CoPoS（芯片-面板-基板封装）作为新一代面板级先进封装技术，正在成为解决现有封装方案瓶颈的突破口。7月18日，燧原科技与先封科技联合发布了国内首款基于该技术的AI芯片样品。这一技术创新旨在克服现有CoWoS方案存在的成本高、尺寸受限和翘曲风险等问题。