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高通诉讼胜诉 陪审团认定Arm违反许可协议
特拉华州陪审团判决Arm违反了与高通的架构许可协议（ALA），但赔偿金额仅为2美元。陪审团认定Arm在两个关键方面存在过错：拒绝提供高通验证定制Oryon CPU核心所需的软件补丁和工具，以及故意干扰高通与Meta之间的业务合作。具体赔偿金额为每项索赔1美元。
科技半导体
高通指控Arm扣留测试工具泄露机密 起诉要求免5年数十亿美元授权费
高通与Arm在美国特拉华州联邦法院就长期纠纷展开陪审团审判。高通指控Arm扣留芯片测试工具、向媒体泄露许可协议终止威胁，从而损害了高通与Meta的芯片交易。根据高通的诉求，Arm应停止向其收取可能价值数十亿美元的特许权使用费，停收期限最长可达5年。
科技半导体
IBM发布下一代双架构大型机处理器
2026年8月24日，IBM在美国纽约州阿蒙克宣布，在Hot Chips大会上推出首款双架构大型机处理器 。该处理器基于2纳米工艺节点，包含11个高性能核心，主频超过5.7 GHz，并集成了用于交易内欺诈检测的AI推理加速器与片上数据处理单元 。它能够在同一核心上同时原生执行IBM Z和Arm指令，将应用于未来的IB…
科技半导体
玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
2025年8月26日，小米与苹果相继发布新芯片，Arm 通过官方 X 账号发文祝贺两家企业 。小米与苹果均发布了基于 Arm 架构的芯片，其中小米推出玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，苹果推出 M6 及 M5 Ultra 芯片 。