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科技半导体
IBM发布下一代双架构大型机处理器
2026年8月24日，IBM在美国纽约州阿蒙克宣布，在Hot Chips大会上推出首款双架构大型机处理器 。该处理器基于2纳米工艺节点，包含11个高性能核心，主频超过5.7 GHz，并集成了用于交易内欺诈检测的AI推理加速器与片上数据处理单元 。它能够在同一核心上同时原生执行IBM Z和Arm指令，将应用于未来的IB…
科技半导体
玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
2025年8月26日，小米与苹果相继发布新芯片，Arm 通过官方 X 账号发文祝贺两家企业 。小米与苹果均发布了基于 Arm 架构的芯片，其中小米推出玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，苹果推出 M6 及 M5 Ultra 芯片 。