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联发科发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片：2nm 工艺、120 帧光追游戏
联发科于 9 月 15 日正式发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片 。该芯片采用行业首批 2nm 制程工艺，集成 330 亿余枚晶体管，由台积电共同研发 。
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小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：雷军签名，内嵌芯片
小米于8月24日正式发布玄戒O3芯片，这是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC。该芯片采用十核全大核设计，包含6个超大核心和4个大核心，最高主频达4.35GHz，多核跑分突破15000分，性能相比前代提升60%。GPU首次搭载16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升幅度达85%，同时功耗降低64%。
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小米玄戒 O3 芯片正式发布，首款 AI 旗舰 SoC 突破 500 万分
小米在 8 月 24 日的玄戒芯片技术沟通会上正式发布了首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3。REDMI 产品经理胡馨心此前在微博意外爆料了这一芯片家族的全新成员命名。