英国AI材料公司CuspAI于7月20日完成4.5亿美元B轮融资，估值达26亿美元，由Kleiner Perkins和New Enterprise Associates领投，贝索斯旗下Bezos Expeditions、AMD Ventures和三星投资等参投。CuspAI开发的MIRA系统采用逆向设计思路，通过人工…
