礼鼎半导体

百亿元级IC载板项目在深圳宝安落地

礼鼎半导体科技第二园区先进IC载板数智化制造基地于9月19日在深圳宝安落地 。该项目计划总投资不低于120亿元 ，重点布局FCBGA等IC载板产品，面向人工智能、高性能计算等应用领域 。