晶圆产能

三星明年HBM4和HBM4E产能将翻倍增长

三星电子计划大幅扩产高带宽存储芯片，明年HBM4和HBM4E芯片产能将实现超过一倍的增长。为支撑这一扩产计划，三星将玻璃载体外包清洗量从今年的每月20,000张提升至明年的50,000张，增幅达2.5倍。