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昇腾960dt芯片
科技
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半导体
华为将昇腾960DT芯片发布时间提前至2027年第一季度
华为宣布加快其下一代AI芯片的上市步伐,计划在2027年第一季度推出昇腾960DT芯片,较之前规划的第三季度大幅提前。该芯片将集成到华为的Peerium计算架构中,用于与英伟达在AI芯片领域展开竞争。
2026-09-17