小米 18 FOLD

科技数码硬件

罗永浩评小米18 Fold设计"非常漂亮",强调评价无商业合作

罗永浩在社交媒体上对小米18 Fold折叠手机进行了评价。他表示"如果能接受D型屏,小米18 Fold确实做得非常漂亮",并特别肯定了该机的设计工艺。罗永浩指出,小米18 Fold的酒红色阳极氧化处理达到了完美效果,拿在手里旋转时色温色相会有细微波动变化,这解决了他当年做酒红色机型未能百分百解决的问题。

科技半导体

小米玄戒 O3 芯片曝光 BCn 纹理格式支持能力

科技媒体 NotebookCheck 发现,小米自研玄戒 O3 芯片支持 BCn 块压缩纹理格式(BC1 至 BC7),这项能力为手机运行 PC 游戏铺路 。搭载该芯片的小米 18 Fold 和小米 Pad 9 Pro Max 均支持 BCn 格式的采样、位图传输和数据传输 。在运行 Winlator、Proton…

科技数码硬件

雷军宣布Xiaomi 18 Fold搭载6000mAh小米金沙江电池

小米董事长兼CEO雷军宣布,小米18 Fold中折叠手机将搭载6000mAh小米金沙江电池。该电池采用创新叠片工艺,能量密度达920Wh/L,支持67W有线快充和50W无线快充。

科技数码硬件

卢伟冰确认小米 18 Fold 折叠屏手机起售价过万

小米集团总裁卢伟冰在 IFA 直播中确认,小米 18 Fold 折叠屏手机起售价超过 1 万元,具体定价约 12,000 元。该机将于 9 月 7 日发布,搭载玄戒 O3 AI 旗舰 SoC 处理器。

科技半导体

小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片

小米于8月24日正式发布玄戒O3芯片,这是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC。该芯片采用十核全大核设计,包含6个超大核心和4个大核心,最高主频达4.35GHz,多核跑分突破15000分,性能相比前代提升60%。GPU首次搭载16核G2-Ultra NX图形处理器,性能提升幅度达85%,同时功耗降低64%。

科技数码硬件

小米 18 Fold"中折叠"旗舰手机将搭载 Xiaomi MiMo 端侧大模型

小米将于 9 月 7 日晚 7 点发布 18 Fold"中折叠"旗舰手机,这是小米迄今最高端的手机产品。该机搭载小米玄戒 O3 AI 旗舰 SoC、澎湃 OS 4 和 Xiaomi MiMo 端侧大模型,配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏。小米 18 Fold 起售价约 12000 元,成为小米首款起价破…

科技数码硬件

小米 18 Fold 搭载小爱灵感球交互功能

小米创办人雷军发文预热小米 18 Fold"中折叠"手机新品,该机将搭载全新交互功能"小爱灵感球"。这一功能是澎湃 OS 4 升级的交互方式,支持用户通过拖拽识别图文和语音完成复杂操作。小米方面计划在 9 月内上线该功能的 Beta 版。

科技数码硬件

小米 18 Fold 开启预约,首发搭载自研玄戒 O3 AI 处理器

8 月 24 日,小米举行玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒 O3 旗舰 SoC 。同日,小米 18 Fold 全新折叠旗舰机开启百元预约 。该机将首发搭载自研玄戒 O3 AI 旗舰芯片,并计划于 9 月正式上市 。小米集团合伙人、总裁、手机部总裁兼小米品牌总经理卢伟冰已换上该新机,并预热称:“新手机,非常棒,9 月见…