华为麒麟9050 PRO
科技半导体
华为麒麟 9050 Pro 芯片裸片首曝：双层堆叠实现逻辑折叠技术商用
华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片显微照近日首次曝光，展现了这款芯片的核心创新架构。该芯片由两颗尺寸相同的裸片组成，每颗尺寸为 11.13×10.84 毫米，面积约 120.65 平方毫米，通过高密度垂直互连技术垂直堆叠实现。这一设计使芯片总面积小于前代麒麟 9030S 的 122 平方毫米，却在如此紧凑的布局下…
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华为麒麟9050 Pro采用3D逻辑折叠架构实现芯片结构革新
华为推出新一代芯片麒麟9050 Pro，首次采用逻辑折叠架构，实现了芯片从平面向3D立体结构的转变 。该芯片在两层裸芯片之间形成高密度垂直互联，约5000万个连接点，其中500万到1000万个用于信号通信，远超传统3D封装中几万至几十万级别的连接规模 。搭载该芯片的华为Mate XT 2整机性能较上一代提升42% 。