中国半导体产业

科技半导体

华为公布麒麟9050 Pro芯片架构 在国内产业支持下实现量产

华为于10月13日在上海举办2026麒麟媒体沟通会,首次公开麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀CPU、新一代马良GPU、新一代达芬奇架构NPU、新一代麒麟AI ISP等核心部件,还集成了灵犀微核、FFTS函数流任务调度器和安全处理器。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示,这是"首…