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科技半导体

高通与华为达成逻辑折叠芯片技术专利授权协议

高通公司与华为技术有限公司宣布达成专利授权协议。根据协议,高通获得支撑华为新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。双方同时签署了长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域。