移动处理器
科技半导体
高通推出第六代骁龙8超级至尊版芯片 AI性能和视频能力大幅升级
高通在夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点）的2026骁龙峰会上正式宣布推出第六代骁龙8超级至尊版和至尊版两款芯片。其中超级至尊版被官方宣传为"全球最快移动CPU"，相比至尊版在AI和视频处理能力上实现了显著提升。
科技半导体
小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：雷军签名，内嵌芯片
小米于8月24日正式发布玄戒O3芯片，这是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC。该芯片采用十核全大核设计，包含6个超大核心和4个大核心，最高主频达4.35GHz，多核跑分突破15000分，性能相比前代提升60%。GPU首次搭载16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升幅度达85%，同时功耗降低64%。