硬件安全

科技半导体

可信执行环境面临多种严重安全威胁

可信执行环境(TEE)作为处理敏感数据的关键安全机制,近年来却频频曝出重大漏洞。安全研究人员在2018年至2026年期间,针对Intel SGX、AMD SEV等主流TEE平台发现了一系列攻击方式,包括远程证明伪造和物理侧信道攻击,这些漏洞可能导致秘密信息泄露。

科技半导体

光子发射显微镜和激光故障注入技术绕过树莓派RP2350安全调试防护

Ledger Donjon安全研究员成功利用光子发射显微镜和激光故障注入技术,绕过了树莓派RP2350微控制器上永久禁用的安全调试功能。研究人员通过光子发射显微镜精确定位芯片上DEBUGEN寄存器的位置到微米级精度,随后使用激光脉冲在特定位置设置PROC1和PROC1_SECURE比特位,从而绕过了DEBUG_DIS…