晶体管密度

科技半导体

华为麒麟 9050 Pro 芯片裸片首曝:双层堆叠实现逻辑折叠技术商用

华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片显微照近日首次曝光,展现了这款芯片的核心创新架构。该芯片由两颗尺寸相同的裸片组成,每颗尺寸为 11.13×10.84 毫米,面积约 120.65 平方毫米,通过高密度垂直互连技术垂直堆叠实现。这一设计使芯片总面积小于前代麒麟 9030S 的 122 平方毫米,却在如此紧凑的布局下…