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现代半导体晶圆厂:从百亿成本到极限工程

建设一座当代半导体制造工厂的成本已达到惊人的规模。目前新建晶圆厂的投资金额在100-250亿美元之间,其中英特尔在亚利桑那州的两座晶圆厂各需投入150亿美元,三星在德州的晶圆厂则需要250亿美元。这一成本相比1960-70年代的400万美元增长了几千倍,主要驱动力是摩尔定律推动下晶体管的持续微缩。